均匀性是磁控溅射真空涂层机镀膜的重要指标。因此，研究影响磁控溅射均匀性的因素，可以好地实现磁控溅射均匀涂层。简单来说，磁控溅射就是在正交电磁场中，封闭的磁场束缚电子围绕靶面进行螺旋运动，在运动过程中不断撞击工作气体，氩气电离出大量氩离子。氩离子在电场作用下加速对靶材的轰击，溅射靶原子离子(或分子)沉积在基板上形成薄膜。因此，要实现均匀涂层，需要均匀溅射靶原子离子（或分子），这就要求氩离子均匀轰击靶材。

      由于氩离子在电场作用下加速对靶材的轰击，因此要求电场均匀。氩离子来源于受封闭磁场束缚的电子在运动中不断撞击，这就要求磁场和氩分布均匀。但在实际的磁控溅射装置中，这些因素很难全均匀，因此需要研究其不均匀性对成膜均匀性的影响。事实上，影响成膜均匀性的主要因素是磁场的均匀性和工作气体的均匀性。大磁场位置膜厚，相反膜薄，磁场方向也是影响均匀性的重要因素。在气压方面，在一定的气压条件下，气压较大的位置膜厚，反之亦然。